대통령실 "다양한 채널로 한미 반도체 협력 강화 논의"

대통령실 "다양한 채널로 한미 반도체 협력 강화 논의"

대통령실은 "미국과 다양한 채널을 통해 반도체 협력 강화 방안을 논의 중"이라고 밝혔습니다.

대통령실 관계자는 어제(14일) 미국 정부가 추진 중인 한국, 미국, 일본, 대만의 반도체 동맹, 이른바 '칩4 동맹' 참여에 대한 질문에 "미국은 작년 6월 공급망 검토 보고서에서 반도체 분야 파트너십이 중요하다는 이야기를 여러 번 강조했다"며 이 같이 답했습니다.

이 관계자는 다만 구체적 일정에 대해선 "현 상황에서 대답할 것이 없다"고 말했습니다.

또 오는 19일 방한하는 재닛 옐런 미 재무장관과는 국제경제 상황과 한미 현안을 하나씩 짚어볼 것이라고 했습니다.

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